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由于晶圆代工产业的兴盛，整体半导体产业由原先的IDM横向整合模式改为纵向整合。在这样的情况下，成功的无晶圆厂半导体公司大多采用IC 设计加晶圆生产外包代工模式，或者自有品牌产品公司进行IC 设计加晶圆生产外包代工模式，以提高效率。这对于IP 产业滋生了孕育的土壤，使得每家公司在效率考虑下，无需进行所有细项的设计，采用IP 的需求增加，促使IP产业繁荣发展。
Andes晶心科技董事长暨CEO林志明直言，在半导体设计链中，IP 授权的价值和意义在于两个方面。一是提升效率，IP 授权可以使SoC 和集成电路快速达到生产要求，帮助集成电路业者率先取得成功并获得竞争优势。第二个方面是专业分工，让IC 设计公司或工程师可以专注于发挥专长，而不是花费时间在单一设计细节上。公司可以将某些设计任务交给专业的IP 设计厂商，从而提升效率和成果。
每个芯片的设计都涉及集成电路业者自身的竞争力和应用领域的经验 (Domain Knowledge)。如果能够适当运用各家IP 进行加乘，集成电路的设计将会更加高效和优越。因此，IP 授权的价值主要体现在这些方面。谈到IP 授权对集成电路设计产业的价值，林志明认为IP 产业对集成电路的设计具有正向影响，能够提高效率和效能，并减少功耗。然而，若IP 设计不良，可能会导致整体集成电路的失败或无法量产。因此，在进行IP 设计时，必须非常注重其质量，IP 产业要成功的因素之一就是必须非常讲究IP 设计和IP 供应链的质量。除此之外，企业在全球IP 规范和标准方面需要能够带头遵循这些标准。这样可以使产品之间具有兼容性，并共享生态系统的好处。
其次，林志明指出产品之间的区隔化也至关重要。如果所有产品都没有特色，市场将会沦为价格竞争，这对任何公司都不利。因此，找到自有IP 产品的市场定位，并领先推出具有市场区隔性的IP 产品，这是企业彰显竞争优势的关键。
最后，林志明强调对客户的技术支持也非常重要。这不仅需要优质的服务态度，还需要强大的技术实力以及对产品的深刻了解。因此，IP 产业公司的文化应包括正直、对质量的讲究、对服务的重视，以及对客户的全面支持。
处理器IP、接口IP 和物理IP 是目前最主要的半导体芯片设计IP 细分领域， 针对这三大类IP，林志明介绍接口IP 和物理IP 是硬IP，IP 业者需要事先与晶圆厂进行设计验证，因此需要较长时间的准备。在这种情况下，IP 公司与晶圆代工厂之间的配合程度是成功的关键。处理器IP 则是软IP，在推出之前可以不与晶圆厂进行制程验证，但参与晶圆厂的生态系统并共推服务给客户则是不可避免的，因此也需要与晶圆代工厂进行合作。
此外，设计完成后的客户应用质量也是关键。在提供给客户的过程中，这三种类型的IP 各自拥有自己的生态系统，这些生态系统的布局、筹备和部署都需要投入相当的心力。因此，技术优势的关键在于：
A. 与晶圆代工厂的配合程度；
B. 能否在生态系统中有效地合作和整合；
C. 设计完成后的质量保证和客户支持。
整体而言，这些技术优势将成为未来在这三大半导体设计IP 市场竞争中的关键因素。具体到Andes晶心科技，林志明从技术研发和客户服务等方面进行了详细介绍。
Andes晶心的IP 研发团队主要来自产业界和学术界，成员包括各具经验的专业人士。Andes 晶心的团队中有一些拥有丰富经验的资深成员，也有一些资历较浅的成员。Andes 晶心通常以团队的方式进行产品设计，在这过程中，资深成员会协助指导较新成员，促进团队之间的合作与相互帮助。
在产品规划方面，Andes 晶心的策略主要取决于市场需求。随着Andes 晶心产品线的不断扩大，Andes 晶心每年都会在适当的时间举行未来产品规划会议及客户需求收集会议，以确定IP 产品的研发方向。经过多年的积累，每年Andes 晶心还会在几场RISC-V 高峰会议及Andes 晶心自行举办的Andes RISC-V CON 系列研讨会中，提出未来几年的IP 产品研发方向路径图，并与客户共同深度探讨。在服务方面，Andes 晶心除了进行市场推广活动外，还会进行客户拜访和针对单一客户进行一天式的「Andes Day」活动，主要是提供客户最新的产品信息。
此外，Andes 晶心还有解决方案架构工程师（Solution Architecture, SA）来协助客户在使用Andes 晶心的IP产品进行芯片设计的过程中，包括应用、工具链接以及生态系统的整合运用。在协助客户如何导入、签约和使用方面，Andes 晶心提供优质的业务服务和技术支持，直到客户的产品进入生产阶段。特别的，林志明指出客户也可以利用Andes 晶心所设计的在线E-Service系统来取得技术上的服务，同时也可以与Andes 晶心科技签订年度维护合约，以获得长期的技术服务和产品支持。在核心IP产品方面，林志明介绍，公司目前主要研发的产品集中在RISC-V相关的处理器IP 方面。Andes晶心的产品包括RISC-V CPU 、Vector Processor、DSP、Floating Point Processor 等IP。此外，在处理器设计的微架构方面，Andes 晶心提供从入门级的2级流水线到13级甚至更高级别的处理器。这样的分级使得Andes晶心能够提供入门级的微控制器、主体实时控制器，以及适合高阶操作系统的应用处理器和复杂的乱序执行（Out-of-Order）处理器。此外，Andes 晶心也提供了车规处理器。这些处理器均基于RISC-V 架构进行开发。目前Andes 晶心已提供超过三十个 RISC-V 各式各样的处理器 IP。
此外，Andes 晶心还提供客户端的工程师自定义指令集设计环境，以提供自动化工具方式协助客户进行指令集的自定义设计。这些工具达到了EDA 工具的等级，能够协助客户以自动化的方式完成自定义指令集设计，使客户自行完成客制化RISC-V 处理器核心，加速设计过程。Andes晶心还能够以应用的方式来分类产品。例如，以2024年Andes晶心的RISC-V CON研讨会系列为例，Andes晶心在会议上提出了「3A1S」的应用方向，即AI（人工智能）、Automotive（车规应用）、Android/Application Processor（安卓等应用处理器）和Security（信息安全）。这四大方向代表了Andes 晶心的RISC-V 处理器产品可以应用于人工智能、车规应用、安卓等应用处理器 (3A) 以及信息安全领域 (1S)。
Andes晶心科技的IP 产品在市场上取得了显着的成功，凭借着强大的技术实力和创新设计，成功推动了多个领域的应用发展。以下是几个代表性的案例，分别展示了Andes晶心的产品如何在不同的应用场景中发挥关键作用。
首先，Andes 晶心科技与元视芯智能科技合作，推出了全球首款基于RISC-V IP 的车规级CMOS 图像传感器产品。这款产品采用了Andes 晶心的AndesCore®N25F-SE 处理器，符合ISO 26262 功能安全标准，达到ASIL-B 等级。该图像传感器不仅提供了高动态范围（HDR）和高灵敏度的成像效果，还满足了ADAS 系统的需求。这次合作突显了Andes 晶心在车规级应用中的技术领先地位，并展示了Andes 晶心在功能安全和高性能设计方面的专业能力。
其次，Andes 晶心科技与普林芯驰科技的合作也带来了显着的成果。Andes 晶心的AndesCore® D25F 处理器被用于普林芯驰的SPV60 系列端侧AI 音频处理器。这款处理器在音讯处理领域引入了多核异构架构，包括CPU、NPU 和uDSP，显着提升了音频处理的性能和效率。该处理器还内建了高性能的音频转换器和丰富的外设接口，支持AI 降噪、回声消除等功能。这一合作展示了Andes 晶心在端侧AI应用中的创新技术和解决方案。
此外，Andes 晶心于2023 年底隆重推出了AndesCore®AX45MPV，多核心向量处理器。AX45MPV 基于强大的RISC-V 向量处理架构，适用于自动驾驶、人工智能推理和数据中心等高性能计算需求的应用。该处理器提供了高达1024 位的向量单元和双发射能力，支持Linux和多核心配置，并能够显着提升计算密度。AX45MPV已在多个AI 数据中心项目中取得成功，并被全球客户广泛评估和使用。特别是，自2019 年初以来，Andes晶心科技与Meta（原Facebook）展开了在AI 数据中心领域的合作，Meta 采用了Andes 晶心的RISC-V向量核心IP。Andes 晶心科技并在2019 年底发布的AndesCore® NX27V（业界首个商用RISC-V向量处理器核心）中取得了成功。NX27V 每个周期最多可以产生4 个512 位向量结果，迅速引起了全球人工智能芯片设计团队的关注，并成为机器学习和人工智能芯片开发的首选。AX45MPV 的成功延续了这一趋势，进一步巩固了Andes 晶心在高性能计算领域的领导地位。
这些产品和合作案例不仅展示了Andes 晶心科技在处理器IP 领域的领导地位，还凸显了Andes 晶心在高性能计算和专业应用中的技术优势。未来，Andes 晶心将继续致力于推动技术创新，为客户提供更具竞争力的解决方案。
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